2023-6-28 HBM 유망 관련주

HBM : 고대역폭 메모리  AI,고성능 컴퓨팅(HPC)용  HBM(High Bandwidth Memory)에 대해 알려드리겠습니다.

HBM은 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 처리 분야에서 사용되는 혁신적인 메모리 기술입니다.  HBM 은DRAM(Dynamic Random Access Memory) 칩을 3D 스택으로 구성하여 높은 대역폭과 저전력 소비를 제공합니다. 이러한 특징으로 인해 HBM은 데이터 중심 애플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘하며, 고밀도 메모리 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 
HBM은 특히 그래픽 카드 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 주로 사용됩니다. 그래픽 카드에서는 GPU와 HBM이 2.5D 또는 3D 패키지로 통합되어 메모리 대역폭 병목 현상을 해결하고, 고해상도 게임 및 비디오를 원활하게 처리할 수 있습니다. 또한 고성능 컴퓨팅 분야에서는 HBM을 사용하여 대규모 데이터 처리 및 과학적 연구 작업을 가속화할 수 있습니다.
HBM은 다른 메모리 인터페이스와 비교했을 때 훨씬 높은 대역폭을 제공합니다. 일반적으로 HBM은 여러 개의 채널로 구성되며, 각 채널은 독립적으로 작동하며 데이터를 전송합니다. 이는 데이터 전송 속도와 대역폭을 크게 향상시키는 장점을 가지고 있습니다.  HBM은 주로 SK Hynix, Samsung 및 Micron과 같은 반도체 기업에서 개발 및 생산됩니다. 최신 HBM 표준은 HBM2 및 HBM2E이며, 각각 2세대 및 3세대 HBM을 나타냅니다. HBM3과 같은 더 높은 세대의 HBM도 개발 중이며, 이는 대역폭과 용량을 더욱 향상시킬 것으로 기대됩니다.

SK하이닉스가 급속도로 성장 중인 인공지능(AI) 산업을 뒷받침할 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율  53%를 달성할 전망입니다. SK하이닉스는 현재 4세대 HBM인 'HBM3'를 양산하는 유일한 업체입니다. 지난 4월에는 세계 최초로 12단 적층 HBM3 24GB 패키지를 개발하고 AMD 등 고객사에 샘플을 제공하는데 성공했습니다. 삼성전자와 마이크론은 올해 말이나 내년 초 양산을 시작할 예정입니다.SK하이닉스는 HBM후공정 2배증설하고 삼성전자는 AMD에 HBM공급전망이고 TSMC또한 HBM3대량 양산계획이 추정되고 있습니다. SK하이닉스는 현재 4세대 HBM인 'HBM3'를 양산하는 유일한 업체다. 지난 4월에는 세계 최초로 12단 적층 HBM3 24GB 패키지를 개발하고 AMD 등 고객사에 샘플을 제공하는데 성공했고 삼성전자와 마이크론은 올해 말이나 내년 초 양산을 시작할 예정입니다.

하나증권은 28일 오로스테크놀로지(322310)에 대해 소외됐던 고대역폭메모리(HBM)의 진정한 수혜주라고 평가했고 HBM은 인공지능(AI) 반도체에 사용되는 고부가가치 제품입니다. 2분기 오로스테크놀로지의 매출액과 영업이이익을 전년 동기 대비 각각 99% 불어난 104억원, 60% 늘어난 1억원으로 전망했다. 이는 중국향 전공정용 오버레이 장비 매출이 증가한 영향입니다. 오로스테크놀로지의 패키지 장비는 후공정(TSV) 공정에서 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기를 측정할 때 사용된다"며 "국내 메모리 업체들이 HBM에 대한 설비능력을 확대하면서, 오로스테크놀로지의 패키지 오버레이 장비 판매량에 대한 기대감이 높아지고 있다"고 분석했습니다. 

NH투자증권과 흥국증권, 유진투자증권 등은 이와 관련 한미반도체를 수혜주로 꼽았습니다. 한미반도체는 반도체 칩을 서로 붙여주는 장비(TSV/TC Bonder) 등을 제조하는 회사로 HBM 시장 확대에 관련 장비 수요가 높아질 것이라는 분석입니다. NH투자증권은 하반기로 갈수록 실적이 증가할 것이다고 했고 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비 회사인 피에스케이홀딩스, 에스티아이, 레이저쎌 등이 생산하는 장비가 HBM 공정에 쓰일 수 있다는 점에서 관련주로 분류됩니다. 또 퀀트케이 리서치에 따르면 TSV 공정 분진세정 장비를 만드는 제우스, 반도체 계측 및 패키지 검사장비 업체 오로스테크놀로지 등도 관련주로 꼽히고 있습니다.