SK하이닉스, 세계 최고속 D램 첫 상용화…"1초에 영화 15편 전송

SK하이닉스가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 16GB(기가바이트) 패키지를 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발에 성공한 직후부터 글로벌 모바일 AP기업들과 성능 검증을 진행하며 제품 상용화를 준비해 왔다.

13일 SK하이닉스에 따르면 LPDDR는 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량의 최소화를 목적으로 하고 있어 저전압 동작 특성을 갖고 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다.

회사 측은 "역대 최고 속도가 구현된 LPDDR5T는 스마트폰의 성능을 극대화할 수 있는 최적의 메모리”라며 “당사는 앞으로 이 제품 활용 범위를 넓히면서 모바일 D램의 세대 교체를 이끌겠다”고 강조했다.

데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 이는 FHD(Full HD)급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다.

 이 제품을 중국의 글로벌 스마트폰 제조사인 비보(vivo)에 납품하기 시작했다.

비보는 자사 최신 플래그십(Flagship) 스마트폰인 ‘X100’과 ‘X100 프로(Pro)’에 SK하이닉스의 최신 메모리 패키지를 탑재해 출시한다고 같은 날 발표했다.

이 스마트폰에는 LPDDR5T와 함께 미디어텍(MediaTek)의 최상위 모바일 AP 제품인 ‘디멘시티(Dimensity) 9300’이 탑재됐다. 앞서 SK하이닉스는 지난 8월 LPDDR5T를 미디어텍의 모바일 AP에 적용해 진행한 성능 검증을 성공적으로 완료했다고 발표한 바 있다.

박명수 SK하이닉스 부사장은 “AI 시대가 본격화되면서 스마트폰은 온디바이스(On Device) 인공지능(AI) 기술이 구현되는 필수 기기로 부상하고 있으며, 이에 따라 모바일 시장에서 고성능, 고용량 모바일 D램에 대한 수요가 늘고 있다.

AI 메모리에서 확보한 기술 리더십을 바탕으로 프리미엄 D램 시장을 지속적으로 선도해 갈 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 글로벌 업계에서 HBM 선두주자로 꼽힌다.

HBM은 겹겹이 쌓은 D램 칩을 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결한 제품이다.

TSV는 칩들 사이에 수천 개의 구멍을 뚫는 방식으로 데이터 전송 통로를 다수 구현, 많은 양의 데이터를 한 번에 처리할 수 있는 게 장점이다. 1차선 도로보다는 n차선 도로에서 병목현상이 덜 발생해 빠르게 목적지에 도달할 수 있는 것처럼 HBM을 적용하면 데이터 처리량이 많아지는 만큼 처리 속도도 향상된다.

고성능 컴퓨팅(HPC)을 비롯해 방대한 정보를 다루는 AI 반도체에 HBM이 필수라고 여겨지는 배경이다.

삼성전자는 올해 반도체(DS) 부문에 47조5000억원을 투자할 방침이다.

투자금은 기술 리더십 강화를 위한 연구·개발(R&D)과 HBM 생산능력 확대 등에 사용된다.

내년 HBM 공급 역량을 올해 대비 2.5배 이상으로 늘린다는 게 삼성전자 계획이다. 마이크론은 격차를 줄이기 위해 HBM3를 건너뛰고 HBM3E를 바로 생산할 예정이다. 양산 시점은 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 내년이다.

삼성전자는 내년 1월부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 계획이다.

삼성전자가 생산하는 HBM3는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다.

앞서 삼성전자는 미국 AMD에 HBM3를 공급하는 데 성공했다. 다만 이 시장에서 AMD의 장악력이 크지 않기 때문에 공급량은 많지 않은 것으로 전해진다.  SK하이닉스를 후발주자로 추격한다.

일각에선 내년 하반기 정도가 되면 삼성전자의 HBM 점유율이 SK하이닉스를 넘어설 수 있다는 관측도 나오고 있다. 업계 관계자는 "내년 하반기에는 삼성전자의 HBM 점유율이 50%를 넘을 수도 있다"고 예상했다.